Mechanical Design ユーザ会 (開催報告・2010年度)
第3回 メカニカルデザイン・ユーザ会 2010 開催報告
第3回メカニカルデザインユーザ会・Mechanical Design 2010は2010年7月9日東京コンファレンスセンター品川において参加者約80名を迎え、盛況のうちに終了しました。
当日の模様を御紹介いたします。
![会場において、全体集合写真 会場において、全体集合写真](./images/I006_1.jpg) |
会場において、全体集合写真 |
基調講演
![基調講演 基調講演](./images/k01.jpg)
東北大学・寺田賢二郎准教授
事例講演
![事例講演 事例講演](./images/j1.jpg)
スタンレー電気株式会社・高野昌子氏
「自動車用ランプアッセンブリーの衝突安全性評価」
![事例講演 事例講演](./images/j2.jpg)
ナミックス株式会社・佐藤敏行氏
「フリップチップパッケージにおける粘弾性解析」
![事例講演 事例講演](./images/j3.jpg)
芝浦工業大学・神田喜彦氏
「多段階温度応力緩和試験によるSn-Ag-Cuはんだ合金の
クリープ特性取得とLSIパッケージの信頼性解析」
弊社技術報告
![代表取締役・小林卓哉 代表取締役・小林卓哉](./images/kobayashi.jpg) |
![構造解析課・三原康子 構造解析課・三原康子](./images/mihara2.jpg) |
![構造解析課・大井秀哉 構造解析課・大井秀哉](./images/oi2.jpg) |
代表取締役・小林卓哉 |
構造解析課・三原康子 |
構造解析課・大井秀哉 |
各社殿展示
![株式会社JSOL殿 株式会社JSOL殿](./images/jsol.jpg) |
![TA・インスツルメント・ジャパン株式会社殿 TA・インスツルメント・ジャパン株式会社殿](./images/ta.jpg) |
![来場の皆様 来場の皆様](./images/t1.jpg) |
株式会社JSOL殿 |
TA・インスツルメント・ジャパン株式会社殿 |
来場の皆様 |
会場風景
懇親会