Mechanical Design ユーザ会　（開催報告・2010年度）

第3回 メカニカルデザイン・ユーザ会　2010　開催報告

第3回メカニカルデザインユーザ会・Mechanical Design 2010は2010年7月9日東京コンファレンスセンター品川において参加者約80名を迎え、盛況のうちに終了しました。
当日の模様を御紹介いたします。

会場において、全体集合写真

基調講演

東北大学・寺田賢二郎准教授

事例講演

スタンレー電気株式会社・高野昌子氏
「自動車用ランプアッセンブリーの衝突安全性評価」
ナミックス株式会社・佐藤敏行氏
「フリップチップパッケージにおける粘弾性解析」
芝浦工業大学・神田喜彦氏
「多段階温度応力緩和試験によるSn-Ag-Cuはんだ合金の
クリープ特性取得とLSIパッケージの信頼性解析」

弊社技術報告

代表取締役・小林卓哉	構造解析課・三原康子	構造解析課・大井秀哉

各社殿展示

株式会社JSOL殿	TA・インスツルメント・ジャパン株式会社殿	来場の皆様

会場風景

懇親会